서비스 내역
1.반도체 조립 및 테스트 서비스
각종 Wafer 상태의 Chip들을 Die Attach, Wire bonding, molding등의 공정을 거쳐
요구되는 사양의 Package(BGA, QFP, QFN, MLF…)등으로 조립하여 납품하여 드립니다.
생산을 위하여 국내 및 여러 국가에 위치한 생산회사와 연계하여 좋은 품질과 가격으로
서비스합니다.
참고로 PCB 의 Design 및 Cost를 줄일 수 있는 Mirror semi 특허의 반도체조립도
가능합니다 ( 참고 Web. site :
http://www.mirrorsemi.com/)
2. Dummy Components (모형반도체, Dummy IC ) 조립 및 공급 서비스
Dummy Component는 dummy die를 활용하여 전기적인 성능이 없이 조립됩니다.
가격이 일반성능이 있는 반도체보다 저렴하여 경제적으로 다음의 용도로 사용됩니다.
1)자동 SMT 장비,Test Handler, Pick/Place 장비 등 반도체 관련 자동장비 작동실험
테스트용으로 사용.
2) 또한 반도체 납땜연습이나 Rework등 여러 용도로 사용.
종류로는 Daisy chain, Standard Dummy, Lead Free(No Pb)등 사용자의 용도에
맞게 공급됩니다.
3.제품 종류 ( Package Category)
Laminate Substrate BGA :
CABGA, CTBGA, CVBGA,FBGA, PBGA, SBGA, Metal BGA ,……
Tape Substrate BGA :
TABGA, TBGA, TFBGA,Flex BGA,….
Quad Flat No-Lead packages :
MLF, QFN, MLP, FBP, MCC, BCC/BCC+/BCC++
Quad Flat Packages :
MQFP, LQFP, TQFP, Power Quad MQFP, ep-LQFP, PLCC
Dual-In-Line Packages :
TSOP(I), TSOP(II), TSSOP, Exposed Pad TSSOP
SOIC , Exposed Pad SOIC, Power SOP
SSOP , Exposed Pad SSOP, Power SSOP
SOJ
PDIP/SDIP, HSIP,SIP,FDIP
Others /Discrete Packages :
DPAK, D2PAK,
SOT23, SOT 223
,……………..등등
4.제품사진
* Laminate substrate BGA *
LFBGA /Low Profile Fine Pitch BGA(CSP) PBGA/Plastic molded Ball Grid Array BGA
TFBGA /Thin Fine Pitch BGA (CSP)
Category : Array Molded BGAs
CABGA, CTBGA, CVBGA,VFBGA, Micro-BGA
PBGA/Plastic molded Ball Grid Array BGA
Metal-BGA / Metal Ball Grid Array BGA (Heat Sink BGA)
Category : SBGA, Viper BGA,HSBGA
*Tape Substrate BGA *
T-BGA / Tape substrate- BGA
with individual mold
Category : TBGA, FlexBGA, Film BGA
TF-BGA / Tape substrate-Thin Fine Pitch BGA (CSP)
Category : Array Molded BGAs TABGA,(T)FBGA
* Quad Flat No-Lead Packges
QFN / Quad Flat No-Lead Packages
Category : Micro Lead Frame Packages
MLF,QFN, MCC,BCC,BCC+,BCC++,ELP, FBP
* Quad Flat Packages *
MQFP , Power QUAD MQFP LQFP , ExposedPad LQFP
TQFP , ExposedPad TQFP
Power Quad 2 & 4 are available.
LQFP , ExposedPad LQFP TQFP , ExposedPad TQFP
PLCC / Plastic Leaded Chip Carrier
* Dual In Line Packages *
TSOP (I) , TSOP(II) / Thin Small outline TSSOP, ExposedPad TSSOP
/ Thin Shrink Small Outline
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SOIC , ExposedPad SOIC /Small Outline
Gull Wing Lead
Power SOP 2 &3 are available.
Category : HSOP,PSOP
SSOP, Exposed SSOP / Shrink Small Outline
Power SSOP is also available
SOJ / Small Outline-J Lead
PDIP , SPDIP /(Shrink) Plastic Dual In Line
* Others /Discrete Packages *
DPAK,D2PAK,SOT…etc
other Discrete packages are available.
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